Kekasaran permukaan: Setelah pemesinan presisi, permukaantarget tantalumharus memiliki kekasaran yang baik untuk memastikan keseragaman dan adhesi selama proses pelapisan.
Kualitas Pengelasan: Target tantalum dapat dilas ke pelat belakang dengan mengaitkan atau mengelas difusi, dan kualitas pengelasan secara langsung mempengaruhi stabilitas dan masa pakai peralatan pelapis. Oleh karena itu, proses pengelasan dan kualitas perlu dikontrol secara ketat selama proses persiapan.
Dimensi: Dimensi target tantalum bervariasi tergantung pada bidang aplikasi dan persyaratan peralatan pelapis. Misalnya, diameter target tantalum untuk chip semikonduktor umumnya 200460mm dan ketebalannya 610mm. Dalam aplikasi praktis, perlu untuk memilih dimensi yang sesuai sesuai dengan kebutuhan spesifik.
Tampilan gambar produk target tantalum
