Apa itu target logam?

Apa itu target logam?

Bahan sasaran merupakan salah satu bahan utama pembuatan film tipis. Hal ini terutama digunakan di sirkuit terpadu, layar panel datar, sel surya, media perekam, kaca pintar, dll., dan memiliki persyaratan tinggi untuk kemurnian dan stabilitas material.

Prinsip kerja bahan target sputtering: Sputtering adalah salah satu teknologi utama untuk menyiapkan bahan film tipis. Ia menggunakan ion-ion yang dihasilkan oleh sumber ion untuk berakselerasi dan berkumpul dalam ruang hampa untuk membentuk berkas ion energi berkecepatan tinggi-untuk membombardir permukaan padat. Ion dan atom pada permukaan padat bertukar energi kinetik, menyebabkan atom pada permukaan padat meninggalkan padatan dan mengendap di permukaan substrat. Padatan yang dibombardir adalah bahan sasaran sputtering.

Tren pengembangan bahan target adalah: laju sputtering tinggi, kontrol orientasi butir, ukuran besar, dan-logam dengan kemurnian tinggi.

Bahan target dilas dengan "target blank" dan "back plate".

(1) Target blank adalah material target yang dibombardir oleh berkas ion berkecepatan tinggi.- Ini adalah bagian inti dari bahan target sputtering dan melibatkan kontrol orientasi butiran dan logam dengan kemurnian tinggi. Selama proses pelapisan sputtering, setelah blanko target terkena ion, atom permukaannya tergagap dan tersebar serta diendapkan pada substrat untuk membentuk film tipis elektronik.

(2) Pelat belakang berperan utama dalam menetapkan target sputtering, yang melibatkan proses pengelasan. Karena logam dengan-kemurnian tinggi memiliki kekuatan yang rendah, target sputtering perlu dipasang di mesin khusus untuk menyelesaikan proses sputtering. Mesin berada dalam lingkungan-tegangan tinggi dan vakum-tinggi. Oleh karena itu, blanko target sputtering yang terbuat dari logam dengan kemurnian ultra-tinggi-perlu disambungkan ke pelat belakang melalui proses pengelasan yang berbeda. Pelat belakang harus memiliki konduktivitas listrik dan termal yang baik.